Immersionlithografie - Verbesserung der Tiefenschärfe

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Cepheiden

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Shortlink:

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Quelle:

Wikimedia Commons

Größe:

400 x 300 Pixel (16502 Bytes)

Beschreibung:

Schematische Darstellung zur Verbesserung der Abbildungstiefe, d. h., der Bereich in dem der Fokus für eine scharfe Abbildung ausreichend ist, bei der Immersionslithografie im Vergleich zur konventionellen trockenen Fotolithografie. Dabei wird sichtbar, dass bei der Immersionslithografie die gleiche Abbildungstiefe mit einer geringeren Linsenöffnung (= geringere NA der Linse) zu erreichen ist. Im Umkehrschluss bedeutet dies, dass bei Immersionssystemen mit gleicher NA wie ein trockendes System eine größere Abbildungstiefe erreicht wird. (Beispielbrechzahlen: Luft = 1,0; Wasser = 1,44; Quarzlinse = 1,56; Fotolack = 1,75, vgl. BJ Lin: SPIE PM - 190 - Optical lithography -- Here is why. SPIE Press, 2010, ISBN 978-0819475602, Seite 327)

Lizenz:

CC BY-SA 3.0

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Weitere Informationen zur Lizenz des Bildes finden Sie hier. Letzte Aktualisierung: Sun, 16 Oct 2022 09:47:15 GMT

Relevante Bilder

(c) Guiding light in der Wikipedia auf Englisch, CC BY-SA 3.0

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Die Immersionslithografie ist eine Technik im Produktionsprozess der Mikroelektronik zur schärferen Abbildung bei der fotolithografischen Strukturierung. Die Technik nutzt dabei dasselbe Prinzip wie die Immersionsmikroskopie, sie dient aber nicht der Betrachtung eines Objekts, sondern der verkleinerten Projektion einer auf einer Fotomaske vorhandenen Struktur in eine Fotolackschicht, vgl. Fotolithografie (Halbleitertechnik). Es handelt sich dabei um eine Verbesserung der Projektionsbelichtung, bei der die Luft im Spalt zwischen der letzten Linse und der Wafer-Oberfläche durch eine Immersionsflüssigkeit ersetzt wird. Dies erlaubt im Vergleich zu bauähnlichen Anlagen ohne Immersionsmedium die Herstellung von kleineren Strukturen, da eine größere numerische Apertur (NA) und Abbildungstiefe erreicht werden. .. weiterlesen