Underfilled Die


Autor/Urheber:
PNG: Martin Maier; SVG: Cepheiden
Größe:
600 x 175 Pixel (6672 Bytes)
Beschreibung:
Verarbeiteten Chip
Lizenz:
Public domain
Credit:
Underfilled Die.jpg; SVG-Konvertierung selbst erstellt
Bild teilen:
Facebook   Twitter   Pinterest   WhatsApp   Telegram   E-Mail
Weitere Informationen zur Lizenz des Bildes finden Sie hier. Letzte Aktualisierung: Thu, 27 Jan 2022 04:24:05 GMT

Relevante Bilder


Relevante Artikel

Flip-Chip-Montage

Die Flip-Chip-Montage, auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips mittels Kontaktierhügel – sogenannter „Bumps“. .. weiterlesen