Thermische Ausdehungskoeff
Autor/Urheber:
Shortlink:
Quelle:
Größe:
1265 x 488 Pixel (51550 Bytes)
Beschreibung:
Physikalisch bedingte diverse Ausdehungskoeffizenten zwischen FR4, Aluoxid und Silizium
Lizenz:
Public domain
Bild teilen:
Relevante Bilder
Relevante Artikel
Flip-Chip-MontageDie Flip-Chip-Montage, auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips mittels Kontaktierhügel – sogenannter „Bumps“. .. weiterlesen