LOCOS process DE
1.-3. Abscheidung des Schichtstapels (SiO2, Si3N4, Fotoresist) 4. Öffnung des Oxidationsfensters 5. Thermische Oxidation von Silicium mit Volumenzunahme
6. Rückätzen von SiO2 und Entfernung der NitridmaskeRelevante Bilder
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LOCOS-ProzessLOCOS, kurz für englisch local oxidation of silicon, ist in der Halbleitertechnik ein Verfahren zur elektrischen Isolation von Halbleiterbauelementen, beispielsweise Transistoren. Dafür wird der Silicium-Wafer an ausgewählten Stellen maskiert, das heißt mit einer strukturierten Schutzschicht versehen, und das freigelegte Silicium anschließend örtlich begrenzt oberflächennah bei hohen Temperaturen einer sauerstoffreichen Atmosphäre oxidiert, vgl. thermische Oxidation von Silicium. Auf diese Weise entsteht an der Substratoberfläche zwischen den elektrisch aktiven Siliciumgebieten für die Bauelemente ein elektrischer Isolationsbereich aus Siliciumdioxid. .. weiterlesen