Fertigungsschritte

Autor/Urheber:

Philipp Sªsse

Attribution:

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Shortlink:

https://www.dewiki.de/b/2c850f

Quelle:

Wikimedia Commons

Größe:

360 x 434 Pixel (10568 Bytes)

Beschreibung:

Auf dem CMOS-Wafer (a) wird eine Opferschicht aufgetragen (b), geätzt (c), mit Polysilizium gefüllt (d), das wiederum durch Ätzen strukturiert wird (e).

Lizenz:

CC BY-SA 4.0

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Weitere Informationen zur Lizenz des Bildes finden Sie hier. Letzte Aktualisierung: Tue, 07 Jun 2022 09:08:54 GMT

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