Dan Hutcheson CEO of VLSI Research holds a 450mm silicon wafer
Autor/Urheber:
Intel Free Press
Attribution:
Das Bild ist mit 'Attribution Required' markiert, aber es wurden keine Informationen über die Attribution bereitgestellt. Vermutlich wurde bei Verwendung des MediaWiki-Templates für die CC-BY Lizenzen der Parameter für die Attribution weggelassen. Autoren und Urheber finden für die korrekte Verwendung der Templates hier ein Beispiel.
Shortlink:
Quelle:
Größe:
2056 x 1536 Pixel (673219 Bytes)
Beschreibung:
Dan Hutcheson has been following the semiconductor industry for more than 30 years and ranks among the foremost independent authorities on chip making and the economics of innovation. In the early 1980s, he developed the first factory cost-of-ownership models, and more recently advised the White House Council of Economic Advisors on innovation.
Intel Free Press story: What's the Outlook for the Semiconductor Industry? As 22-nanometer chips reach the market, a longtime industry observer considers the state of semiconductors today and what lies ahead.
Lizenz:
Bild teilen:
Relevante Bilder
.jpg)
.jpg)
Relevante Artikel
WaferAls Wafer [ˈweɪfə(r)] werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise, mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet. .. weiterlesen