Chemical-mechanical polishing (CMP-108, conditioner)
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1024 x 768 Pixel (367694 Bytes)
Beschreibung:
Pad-Konditioner (Chiaping Modell 108) für das chemisch-mechanische Polieren (CMP), CMP entfernt Material auf einer Wafer-Oberfläche und glättet somit eine unebenen Topographie.
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